营业收入实现大幅增长
2026年上半年芯碁微装营收表现亮眼，当期实现营业收入11.06亿元，较2025年同期的6.54亿元同比增长69.0%。增长核心驱动力来自AI算力产业链拉动高阶PCB资本开支上行，高端LDI设备量价齐升，叠加国产替代加速，内地头部客户设备采购量大幅提升。
从业务分部收入结构来看，各板块均实现不同程度增长：
业务分部 2026年上半年营业收入（万元） 同比增速 PCB直接成像设备及自动线系统 88033.6 85.4% 半导体直写光刻设备及自动线系统 16879.3 22.2% 设备维保服务 5254.5 36.8% 其他零星业务 382.9 150.0%地区维度上，内地市场收入9.48亿元，同比增长88.0%，占总收入比重提升至85.7%；境外市场收入1.58亿元整体保持平稳，其中泰国市场收入9953.6万元，维持稳定规模。
净利润同比接近翻倍
2026年上半年芯碁微装实现期内利润2.81亿元，较2025年同期的1.42亿元增长98.1%，接近翻倍。利润增速显著高于营收增速，核心得益于高毛利泛半导体与高端PCB设备占比提升，叠加产能释放带来规模效应，综合毛利率从2025年同期的40.5%提升至42.5%，盈利水平同步抬升。
扣非净利润同步高增
受益于主业盈利结构优化，公司扣非净利润随核心设备销量增长同步实现大幅提升，盈利含金量随经营质量改善持续走高，当期主业盈利贡献成为利润增长的核心支撑。
基本每股收益同比翻倍
2026年上半年芯碁微装基本每股收益为2.14元，2025年同期为1.08元，同比增长98.1%。摊薄每股收益同样为2.14元，与基本每股收益持平，说明当前已有的潜在稀释股份对每股收益的摊薄影响极其有限，股东当期实际享有的盈利增长成色充足。
扣非每股收益同步提升
扣非后每股收益随主业盈利规模扩张同步走高，非经常性损益对每股收益的扰动极小，反映公司核心主业的盈利转化效率保持在较高水平。
应收款项规模攀升
截至2026年6月30日，芯碁微装应收账款及应收票据总额为13.30亿元，较2025年末的10.75亿元增长23.0%。其中1年以内账龄的应收款项为10.66亿元，占比79.6%，1至2年账龄款项2.42亿元，整体账龄结构相对健康。报告期内金融资产及合同资产减值亏损净额为433.4万元，同比下降64.0%，主要是下游头部客户回款改善，逾期应收减少，部分前期计提坏账款项收回转回。
需要提示投资者注意的是，公司给予主要客户的信贷期可延长至24个月，且未就应收款项持有任何抵押品或其他信贷提升措施，若后续下游PCB、半导体行业景气度波动，可能出现客户回款不及预期的风险。
加权平均净资产收益率同步上行
伴随当期利润规模大幅增长，公司加权平均净资产收益率较上年同期实现明显提升，股东权益的盈利创造效率随经营规模扩张持续优化。
存货规模明显扩张
截至2026年6月30日，芯碁微装存货账面价值为9.60亿元，较2025年末的7.71亿元增长24.5%。存货结构中原材料4.22亿元、在产品2.31亿元、发出商品2.18亿元，存货整体规模随着营业收入增长同步扩张。报告期内存货撇减金额为579.9万元，较2025年同期的1083.8万元明显下降。
投资者需关注存货周转效率变化，若后续行业需求出现波动，高企的存货规模可能带来进一步减值的潜在风险。
销售费用同比增超五成
2026年上半年芯碁微装销售及营销开支为4248.0万元，较2025年同期的2828.5万元增长50.2%。增长主要来自市场拓展带动代理及咨询费大幅提升，该项费用从2025年同期的623.6万元增长至1636.1万元，占销售费用比重从22.0%提升至38.5%。
销售费用构成 2026年上半年金额（万元） 同比增速 职工薪酬 1876.3 24.3% 代理及咨询费 1636.1 162.3% 业务发展费用 254.2 -52.4% 广告及推广费用 184.2 61.9% 其他 297.2 521.7%管理费用接近翻倍增长
2026年上半年芯碁微装行政开支为4200.6万元，较2025年同期的2174.0万元增长93.2%，接近翻倍。增长主要来自管理人员薪酬、专业服务费、物业及设施费用的大幅提升，其中专业服务费从276.6万元增长至687.0万元，物业及设施费用从258.0万元增长至723.9万元。
管理费用增速显著高于营收增速，投资者需关注后续公司内部管理运营效率的优化情况，警惕期间费用过快增长侵蚀利润的风险。
财务费用维持低位运行
2026年上半年芯碁微装财务费用仅为7.3万元，2025年同期为13.5万元，维持在极低水平。截至2026年6月末，公司计息银行借款及其他借款仅为237.5万元，资产负债比率仅为0.05%，几乎没有有息债务压力，财务结构极度稳健。
研发费用增速保持平稳
2026年上半年芯碁微装研发费用为6371.2万元，较2025年同期的6095.3万元增长4.5%，增速相对平稳。研发投入中职工薪酬占比达68.1%，从3248.7万元增长至4340.2万元，是研发费用增长的核心驱动力，而材料费用从1964.6万元下降至968.5万元，研发投入结构进一步向人力资源倾斜。
经营活动现金流实现净流入
2026年上半年芯碁微装经营活动产生的现金流量净额为2.92亿元，2025年同期为净流出1.05亿元，实现大幅转正。主要得益于下游客户回款情况改善，经营活动现金获取能力显著提升，盈利质量明显优化，主业造血能力较上年同期实现质的飞跃。
投资活动现金流维持净流入
2026年上半年芯碁微装投资活动产生的现金流量净额为7012.0万元，2025年同期为6313.1万元，维持净流入状态。报告期内公司购置物业、厂房及设备项目支出3267.2万元，对外购买理财产品等金融投资的净流入规模超过8000万元，整体投资端现金结构健康，闲置资金利用效率保持在合理区间。
筹资活动现金流大幅增长
2026年上半年芯碁微装筹资活动产生的现金流量净额为26.78亿元，2025年同期为净流出4585.1万元，大幅增长的核心原因是报告期内公司H股在香港联交所上市，发行普通H股所得款项扣除相关上市开支后带来巨额现金流入。截至2026年6月末，公司现金及现金等价物达到34.63亿元，较2025年末的4.43亿元增长682.3%，现金储备极其充裕。
异常高增其他费用需警惕
报告期内芯碁微装其他费用达到1.96亿元，较2025年同期的109万元增长1698.2%轻松配资炒股，是报告期内增速最高的财务数据。公司说明该增长主要是美元资产汇率持续下降带来的汇兑损失，这一非经营性损失对当期利润形成一定挤压。投资者需关注后续汇率波动对公司境外业务相关资产的影响，警惕汇率大幅波动带来的额外业绩冲击。
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